CTS Thermal Management Products - APF19-19-13CB

KEY Part #: K6265093

[8725unidades de stock]


    Número de peza:
    APF19-19-13CB
    Fabricante:
    CTS Thermal Management Products
    Descrición detallada:
    HEATSINK LOW-PROFILE FORGED.
    Prazo de entrega estándar do fabricante:
    En stock
    Vida útil:
    Un ano
    Chip De:
    Hong Kong
    RoHS:
    Forma de pago:
    Forma de envío:
    Categorías familiares:
    KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Tubos térmicos: calor, cámaras de vapor, Ventiladores - Accesorios - Cordóns do ventilador, Pías térmicas, Refrigeración térmica - líquida, Módulos termoeléctricos, de peltier, Conxuntos térmicos - termoeléctricos, de peltier, Aficionados - Accesorios and Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas ...
    Ventaxa competitiva:
    We specialize in CTS Thermal Management Products APF19-19-13CB electronic components. APF19-19-13CB can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for APF19-19-13CB, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
    GB-T-27922
    ISO-9001-2015
    ISO-13485
    ISO-14001
    ISO-28000-2007
    ISO-45001-2018

    APF19-19-13CB Atributos do produto

    Número de peza : APF19-19-13CB
    Fabricante : CTS Thermal Management Products
    Descrición : HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
    Serie : APF
    Estado da parte : Active
    Tipo : Top Mount
    Refrixeración do paquete : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
    Método de anexo : Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
    Forma : Square, Fins
    Lonxitude : 0.748" (19.00mm)
    Ancho : 0.748" (19.00mm)
    Diámetro : -
    Altura fóra de base (altura de aleta) : 0.500" (12.70mm)
    Disipación de potencia @ aumento da temperatura : -
    Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado : 4.00°C/W @ 200 LFM
    Resistencia Térmica @ Natural : -
    Material : Aluminum
    Acabado de material : Black Anodized

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