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- Número de peza:
- APF19-19-13CB
- Fabricante:
- CTS Thermal Management Products
- Descrición detallada:
- HEATSINK LOW-PROFILE FORGED.
- Prazo de entrega estándar do fabricante:
- En stock
- Vida útil:
- Un ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pago:
-
- Forma de envío:
- Categorías familiares:
- KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Conxuntos térmicos - termoeléctricos, de peltier, Fans DC, Térmico: accesorios, Pías térmicas, Aficionados - Accesorios, Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Tubos térmicos: calor, cámaras de vapor and Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas ...
- Ventaxa competitiva:
- We specialize in CTS Thermal Management Products APF19-19-13CB electronic components. APF19-19-13CB can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for APF19-19-13CB, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
APF19-19-13CB Atributos do produto
Número de peza :
APF19-19-13CB
Fabricante :
CTS Thermal Management Products
Descrición :
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Serie :
APF
Estado da parte :
Active
Tipo :
Top Mount
Refrixeración do paquete :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de anexo :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Forma :
Square, Fins
Lonxitude :
0.748" (19.00mm)
Ancho :
0.748" (19.00mm)
Diámetro :
-
Altura fóra de base (altura de aleta) :
0.500" (12.70mm)
Disipación de potencia @ aumento da temperatura :
-
Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado :
4.00°C/W @ 200 LFM
Resistencia Térmica @ Natural :
-
Material :
Aluminum
Acabado de material :
Black Anodized
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