Wakefield-Vette - WAVE-23-125

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Número de peza:
WAVE-23-125
Fabricante:
Wakefield-Vette
Descrición detallada:
ANCHOR HEATSINK 23X23X12.5MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 23x23x12.5mm
Prazo de entrega estándar do fabricante:
En stock
Vida útil:
Un ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pago:
Forma de envío:
Categorías familiares:
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Ventaxa competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

WAVE-23-125 Atributos do produto

Número de peza : WAVE-23-125
Fabricante : Wakefield-Vette
Descrición : ANCHOR HEATSINK 23X23X12.5MM
Serie : Wave 2x
Estado da parte : Active
Tipo : Board Level
Refrixeración do paquete : BGA
Método de anexo : Clip
Forma : Square, Angled Fins
Lonxitude : 0.906" (23.00mm)
Ancho : 0.906" (23.00mm)
Diámetro : -
Altura fóra de base (altura de aleta) : 0.492" (12.50mm)
Disipación de potencia @ aumento da temperatura : -
Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado : 6.76°C/W @ 200 LFM
Resistencia Térmica @ Natural : -
Material : Aluminum Alloy
Acabado de material : Black Anodized

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