Número de peza :
APF30-30-10CB/A01
Fabricante :
CTS Thermal Management Products
Descrición :
HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Refrixeración do paquete :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de anexo :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Lonxitude :
1.181" (30.00mm)
Altura fóra de base (altura de aleta) :
0.370" (9.40mm)
Disipación de potencia @ aumento da temperatura :
-
Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado :
3.30°C/W @ 200 LFM
Resistencia Térmica @ Natural :
-
Acabado de material :
Black Anodized