Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-53170K-C1-R0

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ATS-53170K-C1-R0 Prezos (USD) [8564unidades de stock]

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Número de peza:
ATS-53170K-C1-R0
Fabricante:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrición detallada:
HEAT SINK 17MM X 17MM X 14.5MM. Heat Sinks maxiGRIP BGA Heatsink with Attachment, High Performance, Straight Fin, Black-Anodized, T766, 17x17x14.5mm
Prazo de entrega estándar do fabricante:
En stock
Vida útil:
Un ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pago:
Forma de envío:
Categorías familiares:
KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Térmico: accesorios, Refrigeración térmica - líquida, Pías térmicas, Fans de CA, Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Ventiladores - Accesorios - Cordóns do ventilador, Módulos termoeléctricos, de peltier and Conxuntos térmicos - termoeléctricos, de peltier ...
Ventaxa competitiva:
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ISO-13485
ISO-14001
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ISO-45001-2018

ATS-53170K-C1-R0 Atributos do produto

Número de peza : ATS-53170K-C1-R0
Fabricante : Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrición : HEAT SINK 17MM X 17MM X 14.5MM
Serie : maxiGRIP
Estado da parte : Active
Tipo : Top Mount
Refrixeración do paquete : BGA
Método de anexo : Clip, Thermal Material
Forma : Square, Fins
Lonxitude : 0.669" (17.00mm)
Ancho : 0.669" (17.00mm)
Diámetro : -
Altura fóra de base (altura de aleta) : 0.571" (14.50mm)
Disipación de potencia @ aumento da temperatura : -
Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado : 13.10°C/W @ 200 LFM
Resistencia Térmica @ Natural : -
Material : Aluminum
Acabado de material : Black Anodized

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