Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 7130DG

KEY Part #: K6234787

7130DG Prezos (USD) [50062unidades de stock]

  • 1 pcs$0.80776
  • 4,000 pcs$0.80374

Número de peza:
7130DG
Fabricante:
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Descrición detallada:
BOARD LEVEL HEAT SINK. Heat Sinks Slide-On Style Board Level Stamped Heatsink for TO-218, Copper, Vertical Mounting, 23.1 n Thermal Resistance, Tin Plated, 2.54mm Hole
Prazo de entrega estándar do fabricante:
En stock
Vida útil:
Un ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pago:
Forma de envío:
Categorías familiares:
KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Aficionados - Accesorios, Refrigeración térmica - líquida, Conxuntos térmicos - termoeléctricos, de peltier, Fans DC, Módulos termoeléctricos, de peltier, Fans de CA, Pías térmicas and Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas ...
Ventaxa competitiva:
We specialize in Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 7130DG electronic components. 7130DG can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 7130DG, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

7130DG Atributos do produto

Número de peza : 7130DG
Fabricante : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Descrición : BOARD LEVEL HEAT SINK
Serie : -
Estado da parte : Active
Tipo : Board Level, Vertical
Refrixeración do paquete : TO-218
Método de anexo : Clip and PC Pin
Forma : Rectangular, Fins
Lonxitude : 1.025" (26.04mm)
Ancho : 1.005" (25.53mm)
Diámetro : -
Altura fóra de base (altura de aleta) : 0.610" (15.49mm)
Disipación de potencia @ aumento da temperatura : 0.5W @ 20°C
Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado : 4.00°C/W @ 500 LFM
Resistencia Térmica @ Natural : 23.10°C/W
Material : Copper
Acabado de material : Tin

Tamén pode estar interesado
  • 511-3M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 1-1542002-1

    TE Connectivity AMP Connectors

    HEAT SINK BGA 37.5MM 2FIN RADIAL. Heat Sinks 2 Fin Radial 37.5 x 37.5

  • C264-085-3VE

    Ohmite

    HEATSINK AND CLIPS FOR 3 TO-264. Heat Sinks HEATSINK FOR TO-264 3 CLIPS, NO FINISH

  • TXBE032031B

    CTS Thermal Management Products

    HEATSINK PRESS ON BLACK TO-5. Heat Sinks TO-5 Solder Glue Adhesive mt.

  • HS33

    Apex Microtechnology

    HEATSINK FOR DK AND HQ PACKAGES.

  • HS28

    Apex Microtechnology

    HEATSINK SIP.