Fabricante :
Wakefield-Vette
Descrición :
HEATSINK 5.5X5X2.5 POWER/IGBT
Tipo :
Board Level, Extrusion
Refrixeración do paquete :
Power Modules
Método de anexo :
Bolt On
Forma :
Rectangular, Fins
Lonxitude :
5.500" (139.70mm)
Ancho :
5.000" (127.00mm)
Altura fóra de base (altura de aleta) :
2.500" (63.50mm)
Disipación de potencia @ aumento da temperatura :
-
Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado :
0.30°C/W @ 500 LFM
Resistencia Térmica @ Natural :
0.90°C/W
Acabado de material :
Black Anodized