Se a túa situación non aparece na lista, seleccione unha das seguintes:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski

Se a túa situación non aparece na lista, seleccione unha das seguintes:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski
  1. Inicio
  2. Produtos
  3. Ventiladores, xestión térmica
  4. Pías térmicas
  5. HS03

Apex Microtechnology - HS03

KEY Part #: K6263638

HS03 Prezos (USD) [1519unidades de stock]

  • 1 pcs$28.51148
  • 10 pcs$26.83434
  • 25 pcs$25.15719
  • 50 pcs$23.48004
  • 100 pcs$22.64147
Número de peza:
HS03
Fabricante:
Apex Microtechnology
Descrición detallada:
HEATSINK 8P TO-3 1.7C/W.
Prazo de entrega estándar do fabricante:
En stock
Vida útil:
Un ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pago:
Forma de envío:
Categorías familiares:
KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Térmico: accesorios, Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Pías térmicas, Fans de CA, Módulos termoeléctricos, de peltier, Fans DC, Refrigeración térmica - líquida and Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas ...
Ventaxa competitiva:
We specialize in Apex Microtechnology HS03 electronic components. HS03 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for HS03, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

HS03 Atributos do produto

Número de peza : HS03
Fabricante : Apex Microtechnology
Descrición : HEATSINK 8P TO-3 1.7C/W
Serie : Apex Precision Power®
Estado da parte : Active
Tipo : Board Level
Refrixeración do paquete : TO-3
Método de anexo : Bolt On
Forma : Rectangular, Fins
Lonxitude : 3.000" (76.20mm)
Ancho : 4.750" (120.65mm)
Diámetro : -
Altura fóra de base (altura de aleta) : 1.250" (31.75mm)
Disipación de potencia @ aumento da temperatura : 15.0W @ 30°C
Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado : 1.00°C/W @ 200 LFM
Resistencia Térmica @ Natural : 1.70°C/W
Material : Aluminum
Acabado de material : Black Anodized
Tamén pode estar interesado
  • 512-12M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 511-9U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x228.6mm

  • 511-9M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks H/S 5.21 X 9.00"

  • 511-6U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x152.4mm

  • 511-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 132.33x152.4mm

  • 511-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x304.8mm

Pezas quentes