Laird Technologies - Thermal Materials - A15037-112

KEY Part #: K6153165

A15037-112 Prezos (USD) [190859unidades de stock]

  • 1 pcs$0.18588
  • 10 pcs$0.17758
  • 25 pcs$0.16848
  • 50 pcs$0.16413
  • 100 pcs$0.16188
  • 250 pcs$0.15080
  • 500 pcs$0.14192
  • 1,000 pcs$0.12862
  • 5,000 pcs$0.12418

Número de peza:
A15037-112
Fabricante:
Laird Technologies - Thermal Materials
Descrición detallada:
THERM PAD 19.05MMX12.7MM GRAY.
Prazo de entrega estándar do fabricante:
En stock
Vida útil:
Un ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pago:
Forma de envío:
Categorías familiares:
KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Ventiladores - Accesorios - Cordóns do ventilador, Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Fans de CA, Aficionados - Accesorios, Térmicas: almofadas, follas, Tubos térmicos: calor, cámaras de vapor, Conxuntos térmicos - termoeléctricos, de peltier and Módulos termoeléctricos, de peltier ...
Ventaxa competitiva:
We specialize in Laird Technologies - Thermal Materials A15037-112 electronic components. A15037-112 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for A15037-112, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

A15037-112 Atributos do produto

Número de peza : A15037-112
Fabricante : Laird Technologies - Thermal Materials
Descrición : THERM PAD 19.05MMX12.7MM GRAY
Serie : Tgon™ 805
Estado da parte : Active
Uso : TO-220
Tipo : Pad, Sheet
Forma : Rectangular
Esquema : 19.05mm x 12.70mm
Grosor : 0.0050" (0.127mm)
Material : Graphite
Adhesivo : -
Backing, transportista : -
Cor : Gray
Resistividade térmica : 0.07°C/W
Condutividade térmica : 5.0 W/m-K

Tamén pode estar interesado
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft