THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8 Prezos (USD) [132184unidades de stock]
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- Número de peza:
- THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8
- Fabricante:
- t-Global Technology
- Descrición detallada:
- THERM PAD 21.5X11.4MMX5.8MM GRAY.
- Prazo de entrega estándar do fabricante:
- En stock
- Vida útil:
- Un ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pago:
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THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8 Atributos do produto
Número de peza :
THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8
Fabricante :
t-Global Technology
Descrición :
THERM PAD 21.5X11.4MMX5.8MM GRAY
Serie :
THINC
Estado da parte :
Active
Uso :
-
Tipo :
Interface Cap
Forma :
Rectangular
Esquema :
21.50mm x 11.40mm x 5.80mm
Grosor :
0.0315" (0.800mm)
Material :
Silicone
Adhesivo :
-
Backing, transportista :
-
Cor :
Gray
Resistividade térmica :
-
Condutividade térmica :
1.9 W/m-K
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- GPHC3.0-0.100-02-0816
- A14568-01
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- A14950-03
- T69-295-295-0.040-1A
- 5519S 210 MM X 155 MM X 1.0 MM
- A14162-26
- DC0040/03-PC99-0.06
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- A14162-27
- 5591S 210 MM X 300 MM 2.0 MM
- CPU 1.375X1.375
- DC0040/09-PC99AL-0.1
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- SPK10-0.006-00-48
- SP400-0.009-00-22
- Q3-0.005-00-11