506007B00000G Prezos (USD) [101653unidades de stock]
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- Número de peza:
- 506007B00000G
- Fabricante:
- Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
- Descrición detallada:
- HEATSINK TO-3 LOW PROFILE .375. Heat Sinks Board Level Heatsink for TO-3, Horizontal Mounting, Black Anodized, 50.8x44.45x9.52mm
- Prazo de entrega estándar do fabricante:
- En stock
- Vida útil:
- Un ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
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- KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Conxuntos térmicos - termoeléctricos, de peltier, Fans DC, Térmicas: almofadas, follas, Fans de CA, Módulos termoeléctricos, de peltier, Térmico: accesorios and Aficionados - Accesorios ...
- Ventaxa competitiva:
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506007B00000G Atributos do produto
Número de peza :
506007B00000G
Fabricante :
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Descrición :
HEATSINK TO-3 LOW PROFILE .375
Serie :
-
Estado da parte :
Active
Tipo :
Board Level
Refrixeración do paquete :
TO-3
Método de anexo :
Bolt On
Forma :
Rectangular, Fins
Lonxitude :
2.000" (50.80mm)
Ancho :
1.750" (44.45mm)
Diámetro :
-
Altura fóra de base (altura de aleta) :
0.375" (9.52mm)
Disipación de potencia @ aumento da temperatura :
10.0W @ 70°C
Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado :
3.00°C/W @ 400 LFM
Resistencia Térmica @ Natural :
7.00°C/W
Material :
Aluminum
Acabado de material :
Black Anodized
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