Número de peza :
573400D00000G
Fabricante :
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Descrición :
BOARD LEVEL HEAT SINK
Refrixeración do paquete :
TO-268 (D³Pak)
Método de anexo :
SMD Pad
Forma :
Rectangular, Fins
Lonxitude :
0.500" (12.70mm)
Altura fóra de base (altura de aleta) :
0.401" (10.20mm)
Disipación de potencia @ aumento da temperatura :
1.0W @ 20°C
Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado :
4.00°C/W @ 600 LFM
Resistencia Térmica @ Natural :
14.00°C/W
Acabado de material :
Tin