ATS-53170D-C1-R0 Prezos (USD) [9741unidades de stock]
- 1 pcs$3.79002
- 10 pcs$3.68557
- 25 pcs$3.48082
- 50 pcs$3.27599
- 100 pcs$3.07124
- 250 pcs$2.86649
- 500 pcs$2.66174
- 1,000 pcs$2.61055
- Número de peza:
- ATS-53170D-C1-R0
- Fabricante:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Descrición detallada:
- HEAT SINK 17MM X 17MM X 9.5MM. Heat Sinks maxiGRIP BGA Heatsink with Attachment, High Performance, Straight Fin, Low Profile, Black-Anodized, T766, 17x17x9.5mm
- Prazo de entrega estándar do fabricante:
- En stock
- Vida útil:
- Un ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pago:
-
- Forma de envío:
- Categorías familiares:
- KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Pías térmicas, Fans DC, Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Módulos termoeléctricos, de peltier, Fans de CA, Ventiladores - Accesorios - Cordóns do ventilador, Térmicas: almofadas, follas and Térmico: accesorios ...
- Ventaxa competitiva:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-53170D-C1-R0 electronic components. ATS-53170D-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-53170D-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-53170D-C1-R0 Atributos do produto
Número de peza :
ATS-53170D-C1-R0
Fabricante :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrición :
HEAT SINK 17MM X 17MM X 9.5MM
Serie :
maxiGRIP
Estado da parte :
Active
Tipo :
Top Mount
Refrixeración do paquete :
BGA
Método de anexo :
Clip, Thermal Material
Forma :
Square, Fins
Lonxitude :
0.669" (17.00mm)
Ancho :
0.669" (17.00mm)
Diámetro :
-
Altura fóra de base (altura de aleta) :
0.374" (9.50mm)
Disipación de potencia @ aumento da temperatura :
-
Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado :
24.30°C/W @ 200 LFM
Resistencia Térmica @ Natural :
-
Material :
Aluminum
Acabado de material :
Black Anodized
Últimas novas
Tamén pode estar interesado
-
512-12U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm
-
511-3U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm
-
510-6M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm
-
396-2AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes
-
122259
Wakefield-Vette
HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio
-
Pezas quentes
- LATO3B4B
- 565415-01
- 565019-01
- FEX35-35-21/T710/M2
- DA-T268-301E
- 4-1542005-5
- 7-1542004-0
- 8-1542003-7
- 574802B03700G
- VHS-95
- MHST02525
- MHSL05025
- MHSL05040
- APR38-38-12CB
- 7-438-X44-BA
- 243-3PAB
- LA363B5CB
- LA363B4CB
- 7-406-000-BA
- 7-300-000-BA
- 7-192-BA
- 2-1963559-7
- 2-1963562-3
- 2-1963556-7
- 2-1963559-2
- 1-1963558-2
- 2-1963555-2
- 1-1963555-2
- 2-1963557-5
- 1-1963559-5
- 2-1963553-4
- 2-1963555-3
- 2-1963551-3
- 1-1963553-3
- 5-1542006-7
- 39880100030
- 39880100110
- 39880100060
- 39880100040
- 7-1542006-0