Laird Technologies - Thermal Materials - A17819-20

KEY Part #: K6150620

A17819-20 Prezos (USD) [51unidades de stock]

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Número de peza:
A17819-20
Fabricante:
Laird Technologies - Thermal Materials
Descrición detallada:
TFLEX HD95000DC1.
Prazo de entrega estándar do fabricante:
En stock
Vida útil:
Un ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pago:
Forma de envío:
Categorías familiares:
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Ventaxa competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

A17819-20 Atributos do produto

Número de peza : A17819-20
Fabricante : Laird Technologies - Thermal Materials
Descrición : TFLEX HD95000DC1
Serie : Tflex™ HD90000
Estado da parte : Active
Uso : CPU
Tipo : Gap Filler Pad, Sheet
Forma : Square
Esquema : 228.60mm x 228.60mm
Grosor : 0.200" (5.08mm)
Material : Silicone, Ceramic Filled
Adhesivo : Tacky - One Side
Backing, transportista : -
Cor : Gray
Resistividade térmica : -
Condutividade térmica : 7.5 W/m-K