ATS-56009-C4-R0 Prezos (USD) [7433unidades de stock]
- 1 pcs$4.95787
- 10 pcs$4.68376
- 25 pcs$4.40841
- 50 pcs$4.13280
- 100 pcs$3.85731
- 250 pcs$3.58178
- 500 pcs$3.51290
- 1,000 pcs$3.44402
- Número de peza:
- ATS-56009-C4-R0
- Fabricante:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Descrición detallada:
- HEAT SINK 58MM X 30MM X 9MM. Heat Sinks maxiFLOW BGA ASIC Cooling Heatsink, High Performance, No TIM, 58x30x9mm
- Prazo de entrega estándar do fabricante:
- En stock
- Vida útil:
- Un ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pago:
-
- Forma de envío:
- Categorías familiares:
- KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Pías térmicas, Térmicas: almofadas, follas, Aficionados - Accesorios, Ventiladores - Accesorios - Cordóns do ventilador, Módulos termoeléctricos, de peltier, Conxuntos térmicos - termoeléctricos, de peltier and Térmico: accesorios ...
- Ventaxa competitiva:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-56009-C4-R0 electronic components. ATS-56009-C4-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-56009-C4-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-56009-C4-R0 Atributos do produto
Número de peza :
ATS-56009-C4-R0
Fabricante :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrición :
HEAT SINK 58MM X 30MM X 9MM
Serie :
maxiFLOW
Estado da parte :
Active
Tipo :
Top Mount
Refrixeración do paquete :
ASIC
Método de anexo :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Forma :
Rectangular, Angled Fins
Lonxitude :
1.181" (30.00mm)
Ancho :
2.283" (58.00mm)
Diámetro :
-
Altura fóra de base (altura de aleta) :
0.354" (9.00mm)
Disipación de potencia @ aumento da temperatura :
-
Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado :
4.80°C/W @ 200 LFM
Resistencia Térmica @ Natural :
-
Material :
Aluminum
Acabado de material :
Black Anodized
Últimas novas
Tamén pode estar interesado
-
512-12U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm
-
511-3U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm
-
510-6M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm
-
396-1AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 3X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 76.2x35.1x127mm, 4 Mounting Holes
-
392-300AB
Wakefield-Vette
HI-POWER HEATSINK SSR/IGBT/POWER. Heat Sinks High Performance Heatsink for Power Modules, IGBTs and Solid State Relays, Aluminum, Black Anodized, 300mm
-
Pezas quentes
- EX457014CB
- 300872
- DV-T263-301E
- 565416-01
- 565414-01
- 565019-01
- DA-T263-201E
- 3-1542011-8
- 4-1542005-3
- 833302B02800
- 821202B00000
- 833900T00000
- 833702T00000
- MHSL15040
- MHSL10025
- MHSL10055
- 624-35ABT4
- 624-25ABT4
- 7-320-BA
- PSC2-2U
- 7-443-01E-BA
- 7-322-BA
- AQP-HS-N40
- 2-1963558-7
- 2-1963557-7
- 2-1963562-5
- 2-1963564-7
- 2-1963558-4
- 1-1963557-4
- 3-1542012-3
- 1-1963563-2
- 2-1963560-2
- 1-1963560-5
- 1-1963560-2
- 2-1963558-3
- 1-1963557-3
- 2-1963553-3
- 39880100060
- 7-1542006-0
- 6-1542001-0