A17819-19 Prezos (USD) [52unidades de stock]
- 1 pcs$669.55687
- Número de peza:
- A17819-19
- Fabricante:
- Laird Technologies - Thermal Materials
- Descrición detallada:
- TFLEX HD94750DC1. Thermal Interface Products Tflex HD94750,DC1 18x18IN,
- Prazo de entrega estándar do fabricante:
- En stock
- Vida útil:
- Un ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pago:
-
- Forma de envío:
- Categorías familiares:
- KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Fans DC, Pías térmicas, Refrigeración térmica - líquida, Fans de CA, Conxuntos térmicos - termoeléctricos, de peltier, Módulos termoeléctricos, de peltier and Térmico: accesorios ...
- Ventaxa competitiva:
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A17819-19 Atributos do produto
Número de peza :
A17819-19
Fabricante :
Laird Technologies - Thermal Materials
Descrición :
TFLEX HD94750DC1
Serie :
Tflex™ HD90000
Estado da parte :
Active
Uso :
CPU
Tipo :
Gap Filler Pad, Sheet
Forma :
Square
Esquema :
228.60mm x 228.60mm
Grosor :
0.190" (4.83mm)
Material :
Silicone, Ceramic Filled
Adhesivo :
Tacky - One Side
Backing, transportista :
-
Cor :
Gray
Resistividade térmica :
-
Condutividade térmica :
7.5 W/m-K
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- DC0040/07-PC99-0.06
- DC0036/02-PC99-0.06
- DC0038/04-PC99AL-0.1
- DC0038/07-PC99-0.06
- TG4040S-150-150-1.0-0
- TG2030S-150-150-1.0-0
- TG2030S-100-100-2.0-0
- PC94-300-300-0.25-0
- DC0022/01-PC99-0.12
- PC93-19.50-12.70-0.25
- PC93-150-150-0.25-0
- 400MM-1M-5515-20
- 19.05MM-5M-5515-20
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- A15673-08
- A16364-02
- A15641-15
- A15896-16
- A14162-33
- BOND PLY 660P 11X12"
- 5592 210 MM X 300 MM 1.0 MM
- 5591S 210 MM X 300 MM 0.5 MM
- TP01
- BP100-0.005-00-1010
- DC0037/02-PC99-0.06
- DC0041/03-PC99AL-0.1
- SPK4-0.006-AC-97
- SPK4-0.006-00-70
- Q3-0.005-00-105