Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 533101B02551G

KEY Part #: K6234650

533101B02551G Prezos (USD) [68816unidades de stock]

  • 1 pcs$0.56820
  • 3,750 pcs$0.52548

Número de peza:
533101B02551G
Fabricante:
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Descrición detallada:
BOARD LEVEL HEAT SINK. Heat Sinks Extruded Style Heatsink for TO-218, Radial Fins, Vertical Mounting, 11 n Thermal Resistance, Black Anodized, 2.67mm Hole, 38.1x21.59x17.02mm
Prazo de entrega estándar do fabricante:
En stock
Vida útil:
Un ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pago:
Forma de envío:
Categorías familiares:
KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Térmico: accesorios, Refrigeración térmica - líquida, Conxuntos térmicos - termoeléctricos, de peltier, Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Fans de CA, Módulos termoeléctricos, de peltier and Térmicas: almofadas, follas ...
Ventaxa competitiva:
We specialize in Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 533101B02551G electronic components. 533101B02551G can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 533101B02551G, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

533101B02551G Atributos do produto

Número de peza : 533101B02551G
Fabricante : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Descrición : BOARD LEVEL HEAT SINK
Serie : -
Estado da parte : Active
Tipo : Board Level, Vertical
Refrixeración do paquete : TO-218, TO-247
Método de anexo : Clip and PC Pin
Forma : Rectangular, Fins
Lonxitude : 1.500" (38.10mm)
Ancho : 1.375" (34.93mm)
Diámetro : -
Altura fóra de base (altura de aleta) : 0.500" (12.70mm)
Disipación de potencia @ aumento da temperatura : 8.0W @ 80°C
Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado : 3.00°C/W @ 500 LFM
Resistencia Térmica @ Natural : 11.00°C/W
Material : Aluminum
Acabado de material : Black Anodized

Tamén pode estar interesado
  • 511-3M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 1-1542002-1

    TE Connectivity AMP Connectors

    HEAT SINK BGA 37.5MM 2FIN RADIAL. Heat Sinks 2 Fin Radial 37.5 x 37.5

  • PH3N-101.6-25.4-0.062-1A

    t-Global Technology

    PH3N NANO 101.6X25.4X0.062MM.

  • AH50600V05000FE

    Ohmite

    ALUMINUM EXTRUSION 5. Heat Sinks Alum Extrusion 5" For HS100 Series

  • C264-085-3VE

    Ohmite

    HEATSINK AND CLIPS FOR 3 TO-264. Heat Sinks HEATSINK FOR TO-264 3 CLIPS, NO FINISH

  • 576203B00000G

    Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

    BOARD LEVEL HEAT SINK. Heat Sinks Square Basket Style Board Level Heatsink for TO-3, Slanted Vane Fins, Horizontal Mounting, 6.2 n Thermal Resistance, Black Anodized, 19.05mm