69-11-42339-T777 Prezos (USD) [11080unidades de stock]
- 1 pcs$3.71951
- Número de peza:
- 69-11-42339-T777
- Fabricante:
- Parker Chomerics
- Descrición detallada:
- THERMAFLOW 28X28MM 18.
- Prazo de entrega estándar do fabricante:
- En stock
- Vida útil:
- Un ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pago:
-
- Forma de envío:
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- Ventaxa competitiva:
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69-11-42339-T777 Atributos do produto
Número de peza :
69-11-42339-T777
Fabricante :
Parker Chomerics
Descrición :
THERMAFLOW 28X28MM 18
Serie :
THERMFLOW® T777
Estado da parte :
Active
Uso :
-
Tipo :
Gap Filler Pad, Sheet
Forma :
Square
Esquema :
28.00mm x 28.00mm
Grosor :
0.0045" (0.115mm)
Material :
Polymer Solder Hybrid
Adhesivo :
Tacky - Both Sides
Backing, transportista :
-
Cor :
Gray
Resistividade térmica :
-
Condutividade térmica :
-
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- HC1000-0.020-02-0404
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- SP400-0.007-00-94
- SP400-0.009-00-10
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