ATS-X53325G-C1-R0 Prezos (USD) [5286unidades de stock]
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- Número de peza:
- ATS-X53325G-C1-R0
- Fabricante:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Descrición detallada:
- SUPERGRIP HEATSINK 32X32X12.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 32.5x32.5x12.5mm
- Prazo de entrega estándar do fabricante:
- En stock
- Vida útil:
- Un ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
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- KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Módulos termoeléctricos, de peltier, Pías térmicas, Fans DC, Aficionados - Accesorios, Fans de CA and Térmicas: almofadas, follas ...
- Ventaxa competitiva:
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ATS-X53325G-C1-R0 Atributos do produto
Número de peza :
ATS-X53325G-C1-R0
Fabricante :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrición :
SUPERGRIP HEATSINK 32X32X12.5MM
Serie :
superGRIP™
Estado da parte :
Active
Tipo :
Top Mount
Refrixeración do paquete :
BGA
Método de anexo :
Clip, Thermal Material
Forma :
Square, Fins
Lonxitude :
1.260" (32.00mm)
Ancho :
1.260" (32.00mm)
Diámetro :
-
Altura fóra de base (altura de aleta) :
0.492" (12.50mm)
Disipación de potencia @ aumento da temperatura :
-
Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado :
5.90°C/W @ 200 LFM
Resistencia Térmica @ Natural :
-
Material :
Aluminum
Acabado de material :
Blue Anodized
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