[5553unidades de stock]
- Número de peza:
- DIP318-011BLF
- Fabricante:
- Amphenol ICC (FCI)
- Descrición detallada:
- CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD.
- Prazo de entrega estándar do fabricante:
- En stock
- Vida útil:
- Un ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pago:
-
- Forma de envío:
- Categorías familiares:
- KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Sistemas de unión de terminais, Conectores de alimentación tipo lámina - Accesorio, Conectores en forma de D, accesorios en forma de D, Conectores rectangulares: cabeceiras, patas mascul, Terminales - Receptáculos para pin PC, conectores , Conectores D-Sub, Terminales - Aloxamentos, botas and Bloques terminais - Accesorios: jumpers ...
- Ventaxa competitiva:
- We specialize in Amphenol ICC (FCI) DIP318-011BLF electronic components. DIP318-011BLF can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for DIP318-011BLF, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
DIP318-011BLF Atributos do produto
Número de peza :
DIP318-011BLF
Fabricante :
Amphenol ICC (FCI)
Descrición :
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Serie :
-
Estado da parte :
Obsolete
Tipo :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posicións ou pinos (cuadrícula) :
18 (2 x 9)
Pitch - apareamento :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Aparellamento :
Gold
Contacto Grosor de acabado - Acoplamiento :
10.0µin (0.25µm)
Material de contacto: apareamento :
Beryllium Copper
Tipo de montaxe :
Through Hole
características :
Open Frame
Terminación :
Solder
Pitch - Publicar :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Publicar :
Tin
Contacto Grueso de acabado - Publicar :
200.0µin (5.08µm)
Material de contacto - Publicar :
Brass
Material da vivenda :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Temperatura de operación :
-
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