[6806unidades de stock]
- Número de peza:
- XR2D-2401-N
- Fabricante:
- Omron Electronics Inc-EMC Div
- Descrición detallada:
- CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD.
- Prazo de entrega estándar do fabricante:
- En stock
- Vida útil:
- Un ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pago:
-
- Forma de envío:
- Categorías familiares:
- KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Conectores de tarxeta de tarxeta - Conectores de b, Conectores de fibra óptica, Conectores rectangulares: cabeceiras, pin especial, Conectores do plano posterior - ARINC, Conectores de tarxeta de tarxeta - Contactos, Conectores do plano posterior - Contactos, Conectores circulares: respaldos e abrazadeiras de and Conectores modulares: enchufes ...
- Ventaxa competitiva:
- We specialize in Omron Electronics Inc-EMC Div XR2D-2401-N electronic components. XR2D-2401-N can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for XR2D-2401-N, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
XR2D-2401-N Atributos do produto
Número de peza :
XR2D-2401-N
Fabricante :
Omron Electronics Inc-EMC Div
Descrición :
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Serie :
XR2
Estado da parte :
Obsolete
Tipo :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posicións ou pinos (cuadrícula) :
24 (2 x 12)
Pitch - apareamento :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Aparellamento :
Gold
Contacto Grosor de acabado - Acoplamiento :
29.5µin (0.75µm)
Material de contacto: apareamento :
Beryllium Copper
Tipo de montaxe :
Through Hole
características :
Carrier
Terminación :
Solder
Pitch - Publicar :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Publicar :
Gold
Contacto Grueso de acabado - Publicar :
29.5µin (0.75µm)
Material de contacto - Publicar :
Beryllium Copper
Material da vivenda :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Temperatura de operación :
-55°C ~ 125°C
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- 100-018-001
- ICO-426-S8A-T
- ICO-163-S8A-T
- A08-LCG-T-R
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- PLCC-20-AT
- APA-324-G-M
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