630-60AB Prezos (USD) [74105unidades de stock]
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- Número de peza:
- 630-60AB
- Fabricante:
- Wakefield-Vette
- Descrición detallada:
- HEATSINK FOR BGA 35MM. Heat Sinks H/S 35MM BGA SUP BGA PBGA FPBG
- Prazo de entrega estándar do fabricante:
- En stock
- Vida útil:
- Un ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pago:
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- Ventaxa competitiva:
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630-60AB Atributos do produto
Número de peza :
630-60AB
Fabricante :
Wakefield-Vette
Descrición :
HEATSINK FOR BGA 35MM
Serie :
630
Estado da parte :
Active
Tipo :
Top Mount
Refrixeración do paquete :
BGA
Método de anexo :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Forma :
Square, Pin Fins
Lonxitude :
1.378" (35.00mm)
Ancho :
1.378" (35.00mm)
Diámetro :
-
Altura fóra de base (altura de aleta) :
0.598" (15.20mm)
Disipación de potencia @ aumento da temperatura :
-
Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado :
3.00°C/W @ 350 LFM
Resistencia Térmica @ Natural :
-
Material :
Aluminum
Acabado de material :
Black Anodized
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- 565019-01
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