Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-X53230G-C1-R0

KEY Part #: K6264669

ATS-X53230G-C1-R0 Prezos (USD) [5922unidades de stock]

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  • 10 pcs$6.87845
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  • 50 pcs$6.06906
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  • 250 pcs$5.25983
  • 500 pcs$5.15868

Número de peza:
ATS-X53230G-C1-R0
Fabricante:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrición detallada:
SUPERGRIP HEATSINK 23X23X12.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 23x23x12.5mm
Prazo de entrega estándar do fabricante:
En stock
Vida útil:
Un ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pago:
Forma de envío:
Categorías familiares:
KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Térmico: accesorios, Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Fans DC, Refrigeración térmica - líquida, Térmicas: almofadas, follas, Pías térmicas and Conxuntos térmicos - termoeléctricos, de peltier ...
Ventaxa competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-X53230G-C1-R0 Atributos do produto

Número de peza : ATS-X53230G-C1-R0
Fabricante : Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrición : SUPERGRIP HEATSINK 23X23X12.5MM
Serie : superGRIP™
Estado da parte : Active
Tipo : Top Mount
Refrixeración do paquete : BGA
Método de anexo : Clip, Thermal Material
Forma : Square, Fins
Lonxitude : 0.900" (23.00mm)
Ancho : 0.906" (23.01mm)
Diámetro : -
Altura fóra de base (altura de aleta) : 0.492" (12.50mm)
Disipación de potencia @ aumento da temperatura : -
Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado : 8.80°C/W @ 200 LFM
Resistencia Térmica @ Natural : -
Material : Aluminum
Acabado de material : Blue Anodized

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