Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-53190D-C1-R0

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ATS-53190D-C1-R0 Prezos (USD) [9150unidades de stock]

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Número de peza:
ATS-53190D-C1-R0
Fabricante:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrición detallada:
HEAT SINK 19MM X 19MM X 9.5MM. Heat Sinks maxiGRIP BGA Heatsink with Attachment, High Performance, Straight Fin, Low Profile, Black-Anodized, T766, 19x19x9.5mm
Prazo de entrega estándar do fabricante:
En stock
Vida útil:
Un ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pago:
Forma de envío:
Categorías familiares:
KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Térmicas: almofadas, follas, Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Tubos térmicos: calor, cámaras de vapor, Refrigeración térmica - líquida, Térmico: accesorios, Pías térmicas, Fans DC and Módulos termoeléctricos, de peltier ...
Ventaxa competitiva:
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GB-T-27922
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ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-53190D-C1-R0 Atributos do produto

Número de peza : ATS-53190D-C1-R0
Fabricante : Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrición : HEAT SINK 19MM X 19MM X 9.5MM
Serie : maxiGRIP
Estado da parte : Active
Tipo : Top Mount
Refrixeración do paquete : BGA
Método de anexo : Clip, Thermal Material
Forma : Square, Fins
Lonxitude : 0.748" (19.00mm)
Ancho : 0.748" (19.00mm)
Diámetro : -
Altura fóra de base (altura de aleta) : 0.374" (9.50mm)
Disipación de potencia @ aumento da temperatura : -
Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado : 22.00°C/W @ 200 LFM
Resistencia Térmica @ Natural : -
Material : Aluminum
Acabado de material : Black Anodized

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