BDN13-3CB/A01 Prezos (USD) [28512unidades de stock]
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- Número de peza:
- BDN13-3CB/A01
- Fabricante:
- CTS Thermal Management Products
- Descrición detallada:
- HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31SQ.
- Prazo de entrega estándar do fabricante:
- En stock
- Vida útil:
- Un ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pago:
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- KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Tubos térmicos: calor, cámaras de vapor, Fans DC, Térmicas: almofadas, follas, Refrigeración térmica - líquida, Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Conxuntos térmicos - termoeléctricos, de peltier, Aficionados - Accesorios and Fans de CA ...
- Ventaxa competitiva:
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BDN13-3CB/A01 Atributos do produto
Número de peza :
BDN13-3CB/A01
Fabricante :
CTS Thermal Management Products
Descrición :
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31SQ
Serie :
BDN
Estado da parte :
Active
Tipo :
Top Mount
Refrixeración do paquete :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de anexo :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forma :
Square, Pin Fins
Lonxitude :
1.310" (33.27mm)
Ancho :
1.310" (33.27mm)
Diámetro :
-
Altura fóra de base (altura de aleta) :
0.355" (9.02mm)
Disipación de potencia @ aumento da temperatura :
-
Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado :
6.00°C/W @ 400 LFM
Resistencia Térmica @ Natural :
16.10°C/W
Material :
Aluminum
Acabado de material :
Black Anodized
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Pezas quentes
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- 565415-01
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