Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-P2-15-C2-R0

KEY Part #: K6263939

ATS-P2-15-C2-R0 Prezos (USD) [12775unidades de stock]

  • 1 pcs$3.03202
  • 10 pcs$2.94828
  • 25 pcs$2.78452
  • 50 pcs$2.62075
  • 100 pcs$2.45699
  • 250 pcs$2.29319
  • 500 pcs$2.12939
  • 1,000 pcs$2.08844

Número de peza:
ATS-P2-15-C2-R0
Fabricante:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrición detallada:
HEATSINK 50X50X25MM XCUT T766.
Prazo de entrega estándar do fabricante:
En stock
Vida útil:
Un ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pago:
Forma de envío:
Categorías familiares:
KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Fans de CA, Fans DC, Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Conxuntos térmicos - termoeléctricos, de peltier, Térmicas: almofadas, follas, Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Ventiladores - Accesorios - Cordóns do ventilador and Aficionados - Accesorios ...
Ventaxa competitiva:
We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-P2-15-C2-R0 electronic components. ATS-P2-15-C2-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-P2-15-C2-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-P2-15-C2-R0 Atributos do produto

Número de peza : ATS-P2-15-C2-R0
Fabricante : Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrición : HEATSINK 50X50X25MM XCUT T766
Serie : pushPIN™
Estado da parte : Active
Tipo : Top Mount
Refrixeración do paquete : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de anexo : Push Pin
Forma : Square, Fins
Lonxitude : 1.969" (50.00mm)
Ancho : 1.969" (50.00mm)
Diámetro : -
Altura fóra de base (altura de aleta) : 0.984" (25.00mm)
Disipación de potencia @ aumento da temperatura : -
Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado : 7.44°C/W @ 100 LFM
Resistencia Térmica @ Natural : -
Material : Aluminum
Acabado de material : Blue Anodized

Tamén pode estar interesado
  • 512-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 511-3U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 510-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm

  • 122259

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio

  • TG-CJ-LI-43-43-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 43X43X6MM W/TAPE.

  • TG-CJ-LI-32-32-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 32X32X6MM W/TAPE.