Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-P1-25-C2-R0

KEY Part #: K6263995

ATS-P1-25-C2-R0 Prezos (USD) [10333unidades de stock]

  • 1 pcs$3.74595
  • 10 pcs$3.64547
  • 25 pcs$3.44292
  • 50 pcs$3.24038
  • 100 pcs$3.03788
  • 250 pcs$2.83534
  • 500 pcs$2.63281
  • 1,000 pcs$2.58218

Número de peza:
ATS-P1-25-C2-R0
Fabricante:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrición detallada:
HEATSINK 60X60X25MM XCUT T766.
Prazo de entrega estándar do fabricante:
En stock
Vida útil:
Un ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pago:
Forma de envío:
Categorías familiares:
KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Ventiladores - Accesorios - Cordóns do ventilador, Refrigeración térmica - líquida, Fans de CA, Conxuntos térmicos - termoeléctricos, de peltier, Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Térmico: accesorios, Térmicas: almofadas, follas and Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas ...
Ventaxa competitiva:
We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-P1-25-C2-R0 electronic components. ATS-P1-25-C2-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-P1-25-C2-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-P1-25-C2-R0 Atributos do produto

Número de peza : ATS-P1-25-C2-R0
Fabricante : Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrición : HEATSINK 60X60X25MM XCUT T766
Serie : pushPIN™
Estado da parte : Active
Tipo : Top Mount
Refrixeración do paquete : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de anexo : Push Pin
Forma : Square, Fins
Lonxitude : 2.362" (60.00mm)
Ancho : 2.362" (60.00mm)
Diámetro : -
Altura fóra de base (altura de aleta) : 0.984" (25.00mm)
Disipación de potencia @ aumento da temperatura : -
Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado : 6.26°C/W @ 100 LFM
Resistencia Térmica @ Natural : -
Material : Aluminum
Acabado de material : Blue Anodized

Tamén pode estar interesado
  • 511-3U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 510-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm

  • 396-2AB

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes

  • 122259

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio

  • TG-CJ-LI-32-32-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 32X32X6MM W/TAPE.

  • PH3N-50.8-12.7-0.07-1A

    t-Global Technology

    PH3N NANO 50.8X12.07X0.07MM.