ATS-61330D-C1-R0 Prezos (USD) [7277unidades de stock]
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- Número de peza:
- ATS-61330D-C1-R0
- Fabricante:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Descrición detallada:
- MAXIGRIP FANSINK 33X33X9.5MM. Heat Sinks BGA fanSINK Assembly with maxiGRIP Attachment, High Performance, 32.25x32.25x9.5mm, 32.25mm dia.
- Prazo de entrega estándar do fabricante:
- En stock
- Vida útil:
- Un ano
- Chip De:
- Hong Kong
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- KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Pías térmicas, Térmicas: almofadas, follas, Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Conxuntos térmicos - termoeléctricos, de peltier, Aficionados - Accesorios, Fans DC and Módulos termoeléctricos, de peltier ...
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ATS-61330D-C1-R0 Atributos do produto
Número de peza :
ATS-61330D-C1-R0
Fabricante :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrición :
MAXIGRIP FANSINK 33X33X9.5MM
Serie :
fanSINK, maxiGRIP
Estado da parte :
Active
Tipo :
Top Mount
Refrixeración do paquete :
BGA
Método de anexo :
Clip, Thermal Material
Forma :
Square, Pin Fins
Lonxitude :
1.299" (32.99mm)
Ancho :
1.299" (32.99mm)
Diámetro :
-
Altura fóra de base (altura de aleta) :
0.374" (9.50mm)
Disipación de potencia @ aumento da temperatura :
-
Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado :
2.70°C/W @ 200 LFM
Resistencia Térmica @ Natural :
-
Material :
Aluminum
Acabado de material :
Black Anodized
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