Laird Technologies - Thermal Materials - A15427-003

KEY Part #: K6153191

A15427-003 Prezos (USD) [187042unidades de stock]

  • 1 pcs$0.19775
  • 10 pcs$0.18865
  • 25 pcs$0.17908
  • 50 pcs$0.17442
  • 100 pcs$0.17208
  • 250 pcs$0.16029
  • 500 pcs$0.15086
  • 1,000 pcs$0.13672
  • 5,000 pcs$0.13200

Número de peza:
A15427-003
Fabricante:
Laird Technologies - Thermal Materials
Descrición detallada:
THERM PAD 19.05MMX12.7MM TAN.
Prazo de entrega estándar do fabricante:
En stock
Vida útil:
Un ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pago:
Forma de envío:
Categorías familiares:
KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Térmico: accesorios, Pías térmicas, Fans DC, Refrigeración térmica - líquida, Fans de CA, Conxuntos térmicos - termoeléctricos, de peltier, Módulos termoeléctricos, de peltier and Aficionados - Accesorios ...
Ventaxa competitiva:
We specialize in Laird Technologies - Thermal Materials A15427-003 electronic components. A15427-003 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for A15427-003, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

A15427-003 Atributos do produto

Número de peza : A15427-003
Fabricante : Laird Technologies - Thermal Materials
Descrición : THERM PAD 19.05MMX12.7MM TAN
Serie : Tgard™ 5000
Estado da parte : Active
Uso : TO-220
Tipo : Die-Cut Pad, Sheet
Forma : Rectangular
Esquema : 19.05mm x 12.70mm
Grosor : 0.0050" (0.127mm)
Material : Polyimide, Silicone Rubber Coated
Adhesivo : -
Backing, transportista : -
Cor : Tan
Resistividade térmica : -
Condutividade térmica : -

Tamén pode estar interesado
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft

  • 175-6-240P

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 19.1MMX12.7MM GRAY. Thermal Interface Products THERMAL INTERFACE PROD TO-220