BDN11-3CB/A01 Prezos (USD) [34131unidades de stock]
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- 5,000 pcs$0.79186
- Número de peza:
- BDN11-3CB/A01
- Fabricante:
- CTS Thermal Management Products
- Descrición detallada:
- HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11SQ.
- Prazo de entrega estándar do fabricante:
- En stock
- Vida útil:
- Un ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pago:
-
- Forma de envío:
- Categorías familiares:
- KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Conxuntos térmicos - termoeléctricos, de peltier, Térmicas: almofadas, follas, Fans de CA, Módulos termoeléctricos, de peltier, Térmico: accesorios, Refrigeración térmica - líquida, Tubos térmicos: calor, cámaras de vapor and Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas ...
- Ventaxa competitiva:
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BDN11-3CB/A01 Atributos do produto
Número de peza :
BDN11-3CB/A01
Fabricante :
CTS Thermal Management Products
Descrición :
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11SQ
Serie :
BDN
Estado da parte :
Active
Tipo :
Top Mount
Refrixeración do paquete :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de anexo :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forma :
Square, Pin Fins
Lonxitude :
1.110" (28.19mm)
Ancho :
1.110" (28.19mm)
Diámetro :
-
Altura fóra de base (altura de aleta) :
0.355" (9.02mm)
Disipación de potencia @ aumento da temperatura :
-
Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado :
7.20°C/W @ 400 LFM
Resistencia Térmica @ Natural :
20.90°C/W
Material :
Aluminum
Acabado de material :
Black Anodized
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- ATS-61270W-C1-R0
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