Número de peza :
ICF-632-S-O
Descrición :
CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
Tipo :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posicións ou pinos (cuadrícula) :
32 (2 x 16)
Pitch - apareamento :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Aparellamento :
Tin
Contacto Grosor de acabado - Acoplamiento :
-
Material de contacto: apareamento :
Beryllium Copper
Tipo de montaxe :
Surface Mount
características :
Open Frame
Pitch - Publicar :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Publicar :
Tin
Contacto Grueso de acabado - Publicar :
-
Material de contacto - Publicar :
Beryllium Copper
Material da vivenda :
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Temperatura de operación :
-55°C ~ 125°C