ATS-X53170B-C1-R0 Prezos (USD) [6263unidades de stock]
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- 250 pcs$4.71013
- 500 pcs$4.61954
- Número de peza:
- ATS-X53170B-C1-R0
- Fabricante:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Descrición detallada:
- SUPERGRIP HEATSINK 17X17X7.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 17x17x7.5mm
- Prazo de entrega estándar do fabricante:
- En stock
- Vida útil:
- Un ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
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- Categorías familiares:
- KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Módulos termoeléctricos, de peltier, Pías térmicas, Térmico: accesorios, Tubos térmicos: calor, cámaras de vapor, Aficionados - Accesorios, Conxuntos térmicos - termoeléctricos, de peltier, Ventiladores - Accesorios - Cordóns do ventilador and Fans de CA ...
- Ventaxa competitiva:
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ATS-X53170B-C1-R0 Atributos do produto
Número de peza :
ATS-X53170B-C1-R0
Fabricante :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrición :
SUPERGRIP HEATSINK 17X17X7.5MM
Serie :
superGRIP™
Estado da parte :
Active
Tipo :
Top Mount
Refrixeración do paquete :
BGA
Método de anexo :
Clip, Thermal Material
Forma :
Square, Fins
Lonxitude :
0.669" (17.00mm)
Ancho :
0.669" (17.00mm)
Diámetro :
-
Altura fóra de base (altura de aleta) :
0.295" (7.50mm)
Disipación de potencia @ aumento da temperatura :
-
Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado :
24.30°C/W @ 200 LFM
Resistencia Térmica @ Natural :
-
Material :
Aluminum
Acabado de material :
Blue Anodized
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