Se a túa situación non aparece na lista, seleccione unha das seguintes:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski

Se a túa situación non aparece na lista, seleccione unha das seguintes:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski
  1. Inicio
  2. Produtos
  3. Ventiladores, xestión térmica
  4. Pías térmicas
  5. HS01

Apex Microtechnology - HS01

KEY Part #: K6265310

HS01 Prezos (USD) [3716unidades de stock]

  • 1 pcs$11.65663
  • 10 pcs$11.01079
  • 25 pcs$10.36309
  • 50 pcs$9.71540
  • 100 pcs$9.06771
  • 250 pcs$8.42001
  • 500 pcs$8.25809
Número de peza:
HS01
Fabricante:
Apex Microtechnology
Descrición detallada:
HEATSINK TOP MT TO-3.
Prazo de entrega estándar do fabricante:
En stock
Vida útil:
Un ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pago:
Forma de envío:
Categorías familiares:
KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Aficionados - Accesorios, Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Módulos termoeléctricos, de peltier, Refrigeración térmica - líquida, Térmico: accesorios, Pías térmicas and Conxuntos térmicos - termoeléctricos, de peltier ...
Ventaxa competitiva:
We specialize in Apex Microtechnology HS01 electronic components. HS01 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for HS01, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

HS01 Atributos do produto

Número de peza : HS01
Fabricante : Apex Microtechnology
Descrición : HEATSINK TOP MT TO-3
Serie : Apex Precision Power®
Estado da parte : Active
Tipo : Top Mount
Refrixeración do paquete : TO-3
Método de anexo : Bolt On
Forma : Rhombus
Lonxitude : 1.600" (40.64mm)
Ancho : 1.000" (25.40mm)
Diámetro : -
Altura fóra de base (altura de aleta) : 1.000" (25.40mm)
Disipación de potencia @ aumento da temperatura : 1.5W @ 20°C
Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado : 2.00°C/W @ 600 LFM
Resistencia Térmica @ Natural : 11.60°C/W
Material : Aluminum
Acabado de material : Black Anodized
Tamén pode estar interesado
  • WAVE-425-117

    Wakefield-Vette

    ANCHOR HEATSINK 42.5X42.5X11.7MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 42.5x42.5x11.7mm

  • WAVE-40-12

    Wakefield-Vette

    ANCHOR HEATSINK 40X40X12MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 40x40x12mm

  • WAVE-35-15

    Wakefield-Vette

    ANCHOR HEATSINK 35X35X15MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x15mm

  • WAVE-35-125

    Wakefield-Vette

    ANCHOR HEATSINK 35X35X12.5MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x12.5mm

  • WAVE-34-21

    Wakefield-Vette

    ANCHOR HEATSINK 34X34X21MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 34x34x21mm

  • WAVE-26-12

    Wakefield-Vette

    ANCHOR HEATSINK 26X26X12MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 26x26x12mm

Pezas quentes