TI900-30-30-0.12 Prezos (USD) [123054unidades de stock]
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- Número de peza:
- TI900-30-30-0.12
- Fabricante:
- t-Global Technology
- Descrición detallada:
- THERM PAD 30MMX30MM WHITE.
- Prazo de entrega estándar do fabricante:
- En stock
- Vida útil:
- Un ano
- Chip De:
- Hong Kong
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TI900-30-30-0.12 Atributos do produto
Número de peza :
TI900-30-30-0.12
Fabricante :
t-Global Technology
Descrición :
THERM PAD 30MMX30MM WHITE
Serie :
Ti900
Estado da parte :
Active
Uso :
-
Tipo :
Conductive Insulator Pad
Forma :
Square
Esquema :
30.00mm x 30.00mm
Grosor :
0.0050" (0.127mm)
Material :
Silicone
Adhesivo :
-
Backing, transportista :
Viscose
Cor :
White
Resistividade térmica :
-
Condutividade térmica :
1.8 W/m-K
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- 5595 210 MM X 300 MM 1.0 MM
- EYG-C121810C
- CPU .005" 12" X 12"
- DC0040/04-PC99AL-0.1
- TP01-M
- 71-10777
- SP400-0.007-AC-136
- PPK10-0.006-00-102
- SP1000-0.009-AC-43
- Q3-0.005-00-34