TE Connectivity AMP Connectors - 840-AG11D-ESL-LF

KEY Part #: K3359468

840-AG11D-ESL-LF Prezos (USD) [19361unidades de stock]

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  • 10 pcs$1.99240
  • 25 pcs$1.82644
  • 50 pcs$1.74332
  • 100 pcs$1.66034
  • 250 pcs$1.45281
  • 500 pcs$1.41130
  • 1,000 pcs$1.20375
  • 2,500 pcs$1.06326

Número de peza:
840-AG11D-ESL-LF
Fabricante:
TE Connectivity AMP Connectors
Descrición detallada:
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD. IC & Component Sockets DIP .6CL 40P S&R OFRM AU/SN
Prazo de entrega estándar do fabricante:
En stock
Vida útil:
Un ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pago:
Forma de envío:
Categorías familiares:
KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Terminales - Conectores de empalme de arame, Conectores rectangulares: cabeceiras, pin especial, Conectores modulares - Jacks, Terminales - Conectores de torreta, Terminales - Conectores de fíos magnéticos, Bloques terminais - Accesorios, Conectores de bananas e consellos - Adaptadores and Conectores modulares - Accesorios ...
Ventaxa competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

840-AG11D-ESL-LF Atributos do produto

Número de peza : 840-AG11D-ESL-LF
Fabricante : TE Connectivity AMP Connectors
Descrición : CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Serie : 800
Estado da parte : Active
Tipo : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posicións ou pinos (cuadrícula) : 40 (2 x 20)
Pitch - apareamento : 0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Aparellamento : Gold
Contacto Grosor de acabado - Acoplamiento : Flash
Material de contacto: apareamento : Beryllium Copper
Tipo de montaxe : Through Hole
características : Open Frame
Terminación : Solder
Pitch - Publicar : 0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Publicar : Gold
Contacto Grueso de acabado - Publicar : Flash
Material de contacto - Publicar : Copper
Material da vivenda : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Temperatura de operación : -55°C ~ 105°C