BDN09-3CB Prezos (USD) [48708unidades de stock]
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- 100 pcs$0.60415
- 250 pcs$0.56862
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- 1,000 pcs$0.49754
- 5,000 pcs$0.47977
- Número de peza:
- BDN09-3CB
- Fabricante:
- CTS Thermal Management Products
- Descrición detallada:
- HEATSINK CPU .91 SQ.
- Prazo de entrega estándar do fabricante:
- En stock
- Vida útil:
- Un ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pago:
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- KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Pías térmicas, Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Aficionados - Accesorios, Conxuntos térmicos - termoeléctricos, de peltier, Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Refrigeración térmica - líquida, Fans DC and Módulos termoeléctricos, de peltier ...
- Ventaxa competitiva:
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BDN09-3CB Atributos do produto
Número de peza :
BDN09-3CB
Fabricante :
CTS Thermal Management Products
Descrición :
HEATSINK CPU .91 SQ
Serie :
BDN
Estado da parte :
Active
Tipo :
Top Mount
Refrixeración do paquete :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de anexo :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Forma :
Square, Pin Fins
Lonxitude :
0.910" (23.11mm)
Ancho :
0.910" (23.11mm)
Diámetro :
-
Altura fóra de base (altura de aleta) :
0.355" (9.02mm)
Disipación de potencia @ aumento da temperatura :
-
Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado :
9.60°C/W @ 400 LFM
Resistencia Térmica @ Natural :
26.90°C/W
Material :
Aluminum
Acabado de material :
Black Anodized
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