Bergquist - HF115AC-0.0055-AC-105

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Número de peza:
HF115AC-0.0055-AC-105
Fabricante:
Bergquist
Descrición detallada:
THERM PAD 36.83MMX21.29MM W/ADH.
Prazo de entrega estándar do fabricante:
En stock
Vida útil:
Un ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pago:
Forma de envío:
Categorías familiares:
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Ventaxa competitiva:
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HF115AC-0.0055-AC-105 Atributos do produto

Número de peza : HF115AC-0.0055-AC-105
Fabricante : Bergquist
Descrición : THERM PAD 36.83MMX21.29MM W/ADH
Serie : Hi-Flow® 115-AC
Estado da parte : Active
Uso : SIP
Tipo : Pad, Sheet
Forma : Rectangular
Esquema : 36.83mm x 21.29mm
Grosor : 0.0055" (0.140mm)
Material : Phase Change Compound
Adhesivo : Adhesive - One Side
Backing, transportista : Fiberglass
Cor : Gray
Resistividade térmica : 0.35°C/W
Condutividade térmica : 0.8 W/m-K