Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-X50170P-C1-R0

KEY Part #: K6263870

ATS-X50170P-C1-R0 Prezos (USD) [5073unidades de stock]

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  • 10 pcs$7.60472
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  • 250 pcs$5.81532
  • 500 pcs$5.70349

Número de peza:
ATS-X50170P-C1-R0
Fabricante:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrición detallada:
SUPERGRIP HEATSINK 17X17X17.5MM. Heat Sinks maxiFLOW superGRIP BGA Heatsink, T766, Blue-Anodized, 16.25x16.25x17.5mm
Prazo de entrega estándar do fabricante:
En stock
Vida útil:
Un ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pago:
Forma de envío:
Categorías familiares:
KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Aficionados - Accesorios, Refrigeración térmica - líquida, Módulos termoeléctricos, de peltier, Conxuntos térmicos - termoeléctricos, de peltier, Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Fans de CA, Tubos térmicos: calor, cámaras de vapor and Pías térmicas ...
Ventaxa competitiva:
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GB-T-27922
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ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-X50170P-C1-R0 Atributos do produto

Número de peza : ATS-X50170P-C1-R0
Fabricante : Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrición : SUPERGRIP HEATSINK 17X17X17.5MM
Serie : maxiFLOW, superGRIP™
Estado da parte : Active
Tipo : Top Mount
Refrixeración do paquete : BGA
Método de anexo : Clip, Thermal Material
Forma : Square, Angled Fins
Lonxitude : 0.669" (17.00mm)
Ancho : 0.669" (17.00mm)
Diámetro : -
Altura fóra de base (altura de aleta) : 0.689" (17.50mm)
Disipación de potencia @ aumento da temperatura : -
Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado : 8.30°C/W @ 200 LFM
Resistencia Térmica @ Natural : -
Material : Aluminum
Acabado de material : Blue Anodized

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