Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-X50230G-C1-R0

KEY Part #: K6263924

ATS-X50230G-C1-R0 Prezos (USD) [5343unidades de stock]

  • 1 pcs$7.65055
  • 10 pcs$7.22616
  • 25 pcs$6.80123
  • 50 pcs$6.37614

Número de peza:
ATS-X50230G-C1-R0
Fabricante:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrición detallada:
SUPERGRIP HEATSINK 23X23X12.5MM. Heat Sinks maxiFLOW superGRIP BGA Heatsink, T766, Blue-Anodized, 22.25x22.25x12.5mm
Prazo de entrega estándar do fabricante:
En stock
Vida útil:
Un ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pago:
Forma de envío:
Categorías familiares:
KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Fans de CA, Pías térmicas, Conxuntos térmicos - termoeléctricos, de peltier, Aficionados - Accesorios, Fans DC, Tubos térmicos: calor, cámaras de vapor, Térmicas: almofadas, follas and Módulos termoeléctricos, de peltier ...
Ventaxa competitiva:
We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-X50230G-C1-R0 electronic components. ATS-X50230G-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-X50230G-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-X50230G-C1-R0 Atributos do produto

Número de peza : ATS-X50230G-C1-R0
Fabricante : Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrición : SUPERGRIP HEATSINK 23X23X12.5MM
Serie : maxiFLOW, superGRIP™
Estado da parte : Active
Tipo : Top Mount
Refrixeración do paquete : BGA
Método de anexo : Clip, Thermal Material
Forma : Square, Angled Fins
Lonxitude : 0.900" (23.00mm)
Ancho : 0.906" (23.01mm)
Diámetro : -
Altura fóra de base (altura de aleta) : 0.492" (12.50mm)
Disipación de potencia @ aumento da temperatura : -
Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado : 6.70°C/W @ 200 LFM
Resistencia Térmica @ Natural : -
Material : Aluminum
Acabado de material : Blue Anodized

Tamén pode estar interesado
  • 512-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 511-3U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 510-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm

  • 392-300AB

    Wakefield-Vette

    HI-POWER HEATSINK SSR/IGBT/POWER. Heat Sinks High Performance Heatsink for Power Modules, IGBTs and Solid State Relays, Aluminum, Black Anodized, 300mm

  • TG-CJ-LI-43-43-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 43X43X6MM W/TAPE.

  • PH3N-50.8-12.7-0.07-1A

    t-Global Technology

    PH3N NANO 50.8X12.07X0.07MM.