ATS-X53170P-C1-R0 Prezos (USD) [5330unidades de stock]
- 1 pcs$7.67699
- 10 pcs$7.24907
- 25 pcs$6.82256
- 50 pcs$6.39623
- 100 pcs$5.96977
- 250 pcs$5.54337
- 500 pcs$5.43676
- Número de peza:
- ATS-X53170P-C1-R0
- Fabricante:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Descrición detallada:
- SUPERGRIP HEATSINK 17X17X17.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 17x17x17.5mm
- Prazo de entrega estándar do fabricante:
- En stock
- Vida útil:
- Un ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pago:
-
- Forma de envío:
- Categorías familiares:
- KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Fans de CA, Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Ventiladores - Accesorios - Cordóns do ventilador, Térmico: accesorios, Aficionados - Accesorios, Conxuntos térmicos - termoeléctricos, de peltier, Módulos termoeléctricos, de peltier and Pías térmicas ...
- Ventaxa competitiva:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-X53170P-C1-R0 electronic components. ATS-X53170P-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-X53170P-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-X53170P-C1-R0 Atributos do produto
Número de peza :
ATS-X53170P-C1-R0
Fabricante :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrición :
SUPERGRIP HEATSINK 17X17X17.5MM
Serie :
superGRIP™
Estado da parte :
Active
Tipo :
Top Mount
Refrixeración do paquete :
BGA
Método de anexo :
Clip, Thermal Material
Forma :
Square, Fins
Lonxitude :
0.669" (17.00mm)
Ancho :
0.669" (17.00mm)
Diámetro :
-
Altura fóra de base (altura de aleta) :
0.689" (17.50mm)
Disipación de potencia @ aumento da temperatura :
-
Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado :
9.30°C/W @ 200 LFM
Resistencia Térmica @ Natural :
-
Material :
Aluminum
Acabado de material :
Blue Anodized
Últimas novas
Tamén pode estar interesado
-
512-12U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm
-
511-3U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm
-
510-6M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm
-
392-300AB
Wakefield-Vette
HI-POWER HEATSINK SSR/IGBT/POWER. Heat Sinks High Performance Heatsink for Power Modules, IGBTs and Solid State Relays, Aluminum, Black Anodized, 300mm
-
122259
Wakefield-Vette
HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio
-
Pezas quentes
- LATO3B4B
- 565417-01
- 2-1542006-6
- 4-1542005-5
- 7-1542004-0
- 8-1542003-7
- 574802B03700G
- 831402B00000
- 831502B00000
- 834100T00000
- 833202B03300
- TXBF-032-025U
- APR27-27-12CB/S
- LB66B1B
- 658-45ABT2
- 287-1AB
- 7-406-000-BA
- PSE1-1CB
- 7-374-1-BA
- PSC2-3CB
- 7-338-M01-BA
- 7-321-BA
- 7-310-BA
- 7-195-2-BA
- TXBF-019-025B
- 1-1963563-7
- 2-1963559-7
- 2-1963561-5
- 2-1963562-3
- 1-1963563-5
- 2-1963563-2
- 1-1963555-4
- 2-1963553-7
- 2-1963551-2
- 3-1542012-4
- 1-1963552-7
- 1542320-2
- 8-1542003-1
- 826002B05300
- 658-60ABT2