Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-H1-112-C2-R1

KEY Part #: K6264014

ATS-H1-112-C2-R1 Prezos (USD) [6881unidades de stock]

  • 1 pcs$5.61452
  • 10 pcs$5.30427
  • 25 pcs$4.99225
  • 50 pcs$4.68032
  • 100 pcs$4.36826
  • 250 pcs$4.05626
  • 500 pcs$3.97825
  • 1,000 pcs$3.90025

Número de peza:
ATS-H1-112-C2-R1
Fabricante:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrición detallada:
HEATSINK 60X60X12.7MM XCUT T766.
Prazo de entrega estándar do fabricante:
En stock
Vida útil:
Un ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pago:
Forma de envío:
Categorías familiares:
KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Refrigeración térmica - líquida, Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Fans DC, Conxuntos térmicos - termoeléctricos, de peltier, Pías térmicas, Módulos termoeléctricos, de peltier, Ventiladores - Accesorios - Cordóns do ventilador and Tubos térmicos: calor, cámaras de vapor ...
Ventaxa competitiva:
We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-H1-112-C2-R1 electronic components. ATS-H1-112-C2-R1 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-H1-112-C2-R1, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-H1-112-C2-R1 Atributos do produto

Número de peza : ATS-H1-112-C2-R1
Fabricante : Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrición : HEATSINK 60X60X12.7MM XCUT T766
Serie : pushPIN™
Estado da parte : Active
Tipo : Top Mount
Refrixeración do paquete : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de anexo : Push Pin
Forma : Square, Fins
Lonxitude : 2.362" (60.00mm)
Ancho : 2.362" (60.00mm)
Diámetro : -
Altura fóra de base (altura de aleta) : 0.500" (12.70mm)
Disipación de potencia @ aumento da temperatura : -
Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado : 26.30°C/W @ 100 LFM
Resistencia Térmica @ Natural : -
Material : Aluminum
Acabado de material : Blue Anodized

Tamén pode estar interesado
  • 510-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm

  • 396-2AB

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes

  • 122259

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio

  • TG-CJ-LI-32-32-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 32X32X6MM W/TAPE.

  • PH3N-50.8-12.7-0.07-1A

    t-Global Technology

    PH3N NANO 50.8X12.07X0.07MM.

  • TG-CJ-43-43-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 43X43X6MM.