Se a túa situación non aparece na lista, seleccione unha das seguintes:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski

Se a túa situación non aparece na lista, seleccione unha das seguintes:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski
  1. Inicio
  2. Produtos
  3. Ventiladores, xestión térmica
  4. Térmicas: almofadas, follas
  5. GPHC3.0-0.080-02-0816

Bergquist - GPHC3.0-0.080-02-0816

KEY Part #: K6153174

GPHC3.0-0.080-02-0816 Prezos (USD) [849unidades de stock]

  • 1 pcs$54.96296
  • 4 pcs$54.68951
Número de peza:
GPHC3.0-0.080-02-0816
Fabricante:
Bergquist
Descrición detallada:
THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLUE. Thermal Interface Products BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000
Prazo de entrega estándar do fabricante:
En stock
Vida útil:
Un ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pago:
Forma de envío:
Categorías familiares:
KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Conxuntos térmicos - termoeléctricos, de peltier, Módulos termoeléctricos, de peltier, Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Fans DC, Refrigeración térmica - líquida, Pías térmicas, Tubos térmicos: calor, cámaras de vapor and Aficionados - Accesorios ...
Ventaxa competitiva:
We specialize in Bergquist GPHC3.0-0.080-02-0816 electronic components. GPHC3.0-0.080-02-0816 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for GPHC3.0-0.080-02-0816, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

GPHC3.0-0.080-02-0816 Atributos do produto

Número de peza : GPHC3.0-0.080-02-0816
Fabricante : Bergquist
Descrición : THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLUE
Serie : Gap Pad® HC 3.0
Estado da parte : Active
Uso : -
Tipo : Pad, Sheet
Forma : Rectangular
Esquema : 406.40mm x 203.20mm
Grosor : 0.0800" (2.032mm)
Material : -
Adhesivo : Tacky - Both Sides
Backing, transportista : Fiberglass
Cor : Blue
Resistividade térmica : -
Condutividade térmica : 3.0 W/m-K

Últimas novas

Bergquist Company GAP PAD HC 5.0 Thermal Interface
Tamén pode estar interesado
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft

Pezas quentes