ATS-51330K-C1-R0 Prezos (USD) [7193unidades de stock]
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- Número de peza:
- ATS-51330K-C1-R0
- Fabricante:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Descrición detallada:
- HEAT SINK 33MM X 33MM X 14.5MM. Heat Sinks maxiFLOW BGA Heatsink with maxiGRIP Attachment, Low Profile, 33x33x14.5mm, 58.2mm Fin Tip
- Prazo de entrega estándar do fabricante:
- En stock
- Vida útil:
- Un ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pago:
-
- Forma de envío:
- Categorías familiares:
- KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Térmico: accesorios, Refrigeración térmica - líquida, Aficionados - Accesorios, Módulos termoeléctricos, de peltier, Pías térmicas, Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Fans de CA and Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas ...
- Ventaxa competitiva:
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ATS-51330K-C1-R0 Atributos do produto
Número de peza :
ATS-51330K-C1-R0
Fabricante :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrición :
HEAT SINK 33MM X 33MM X 14.5MM
Serie :
maxiGRIP, maxiFLOW
Estado da parte :
Active
Tipo :
Top Mount
Refrixeración do paquete :
BGA
Método de anexo :
Clip, Thermal Material
Forma :
Square, Angled Fins
Lonxitude :
1.299" (32.99mm)
Ancho :
1.299" (32.99mm)
Diámetro :
-
Altura fóra de base (altura de aleta) :
0.571" (14.50mm)
Disipación de potencia @ aumento da temperatura :
-
Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado :
3.40°C/W @ 200 LFM
Resistencia Térmica @ Natural :
-
Material :
Aluminum
Acabado de material :
Black Anodized
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