BDN12-3CB/A01 Prezos (USD) [35025unidades de stock]
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- Número de peza:
- BDN12-3CB/A01
- Fabricante:
- CTS Thermal Management Products
- Descrición detallada:
- HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21SQ.
- Prazo de entrega estándar do fabricante:
- En stock
- Vida útil:
- Un ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
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- Categorías familiares:
- KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Fans DC, Aficionados - Accesorios, Tubos térmicos: calor, cámaras de vapor, Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Térmico: accesorios, Refrigeración térmica - líquida, Térmicas: almofadas, follas and Conxuntos térmicos - termoeléctricos, de peltier ...
- Ventaxa competitiva:
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BDN12-3CB/A01 Atributos do produto
Número de peza :
BDN12-3CB/A01
Fabricante :
CTS Thermal Management Products
Descrición :
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21SQ
Serie :
BDN
Estado da parte :
Active
Tipo :
Top Mount
Refrixeración do paquete :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de anexo :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forma :
Square, Pin Fins
Lonxitude :
1.210" (30.73mm)
Ancho :
1.210" (30.73mm)
Diámetro :
-
Altura fóra de base (altura de aleta) :
0.355" (9.02mm)
Disipación de potencia @ aumento da temperatura :
-
Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado :
6.80°C/W @ 400 LFM
Resistencia Térmica @ Natural :
19.60°C/W
Material :
Aluminum
Acabado de material :
Black Anodized
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