Número de peza :
APF30-30-13CB
Fabricante :
CTS Thermal Management Products
Descrición :
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Refrixeración do paquete :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de anexo :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Lonxitude :
1.181" (30.00mm)
Altura fóra de base (altura de aleta) :
0.500" (12.70mm)
Disipación de potencia @ aumento da temperatura :
-
Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado :
2.50°C/W @ 200 LFM
Resistencia Térmica @ Natural :
-
Acabado de material :
Black Anodized