Número de peza :
LPC18S30FET256E
Fabricante :
NXP USA Inc.
Descrición :
IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA
Procesador núcleo :
ARM® Cortex®-M3
Conectividade :
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
Periféricos :
Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Tamaño da memoria do programa :
-
Tipo de memoria do programa :
ROMless
Tensión: subministración (Vcc / Vdd) :
2.2V ~ 3.6V
Convertedores de datos :
A/D 8x10b; D/A 1x10b
Tipo oscilador :
Internal
Temperatura de operación :
-40°C ~ 85°C (TA)
Paquete / Estuche :
Surface Mount
Paquete de dispositivos de provedores :
256-LBGA