Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-06D-20-C2-R0

KEY Part #: K6263918

ATS-06D-20-C2-R0 Prezos (USD) [12336unidades de stock]

  • 1 pcs$3.34051
  • 10 pcs$3.08270
  • 30 pcs$2.91156
  • 50 pcs$2.74027
  • 100 pcs$2.56897
  • 250 pcs$2.39771
  • 500 pcs$2.22644
  • 1,000 pcs$2.18363

Número de peza:
ATS-06D-20-C2-R0
Fabricante:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrición detallada:
HEATSINK 54X54X25MM XCUT T766.
Prazo de entrega estándar do fabricante:
En stock
Vida útil:
Un ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pago:
Forma de envío:
Categorías familiares:
KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Refrigeración térmica - líquida, Ventiladores - Accesorios - Cordóns do ventilador, Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Térmico: accesorios, Fans DC, Módulos termoeléctricos, de peltier and Tubos térmicos: calor, cámaras de vapor ...
Ventaxa competitiva:
We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-06D-20-C2-R0 electronic components. ATS-06D-20-C2-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-06D-20-C2-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-06D-20-C2-R0 Atributos do produto

Número de peza : ATS-06D-20-C2-R0
Fabricante : Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrición : HEATSINK 54X54X25MM XCUT T766
Serie : pushPIN™
Estado da parte : Active
Tipo : Top Mount
Refrixeración do paquete : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de anexo : Push Pin
Forma : Square, Fins
Lonxitude : 2.126" (54.01mm)
Ancho : 2.126" (54.00mm)
Diámetro : -
Altura fóra de base (altura de aleta) : 0.984" (25.00mm)
Disipación de potencia @ aumento da temperatura : -
Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado : 7.14°C/W @ 100 LFM
Resistencia Térmica @ Natural : -
Material : Aluminum
Acabado de material : Blue Anodized

Tamén pode estar interesado
  • 512-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 511-3U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 510-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm

  • 392-300AB

    Wakefield-Vette

    HI-POWER HEATSINK SSR/IGBT/POWER. Heat Sinks High Performance Heatsink for Power Modules, IGBTs and Solid State Relays, Aluminum, Black Anodized, 300mm

  • TG-CJ-LI-43-43-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 43X43X6MM W/TAPE.

  • PH3N-50.8-12.7-0.07-1A

    t-Global Technology

    PH3N NANO 50.8X12.07X0.07MM.