ATS-53300D-C1-R0 Prezos (USD) [8610unidades de stock]
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- 1,000 pcs$2.80351
- Número de peza:
- ATS-53300D-C1-R0
- Fabricante:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Descrición detallada:
- HEAT SINK 30MM X 30MM X 9.5MM. Heat Sinks maxiGRIP BGA Heatsink with Attachment, High Performance, Straight Fin, Low Profile, Black-Anodized, T766, 30x30x9.5mm
- Prazo de entrega estándar do fabricante:
- En stock
- Vida útil:
- Un ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
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- KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Tubos térmicos: calor, cámaras de vapor, Conxuntos térmicos - termoeléctricos, de peltier, Aficionados - Accesorios, Módulos termoeléctricos, de peltier, Pías térmicas, Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Fans DC and Fans de CA ...
- Ventaxa competitiva:
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ATS-53300D-C1-R0 Atributos do produto
Número de peza :
ATS-53300D-C1-R0
Fabricante :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrición :
HEAT SINK 30MM X 30MM X 9.5MM
Serie :
maxiGRIP
Estado da parte :
Active
Tipo :
Top Mount
Refrixeración do paquete :
BGA
Método de anexo :
Clip, Thermal Material
Forma :
Square, Fins
Lonxitude :
1.181" (30.00mm)
Ancho :
1.181" (30.00mm)
Diámetro :
-
Altura fóra de base (altura de aleta) :
0.374" (9.50mm)
Disipación de potencia @ aumento da temperatura :
-
Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado :
12.70°C/W @ 200 LFM
Resistencia Térmica @ Natural :
-
Material :
Aluminum
Acabado de material :
Black Anodized
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