573400D00010G Prezos (USD) [130982unidades de stock]
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- Número de peza:
- 573400D00010G
- Fabricante:
- Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
- Descrición detallada:
- HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD. Heat Sinks Surface Mount Stamped Heatsink for D3Pak, TO-268 for D3PAK, TO-268, Horizontal Mounting, 11 n Thermal Resistance, 30.99mm, Tape and Reel
- Prazo de entrega estándar do fabricante:
- En stock
- Vida útil:
- Un ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pago:
-
- Forma de envío:
- Categorías familiares:
- KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Ventiladores - Accesorios - Cordóns do ventilador, Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Pías térmicas, Térmico: accesorios, Tubos térmicos: calor, cámaras de vapor, Térmicas: almofadas, follas, Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas and Conxuntos térmicos - termoeléctricos, de peltier ...
- Ventaxa competitiva:
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573400D00010G Atributos do produto
Número de peza :
573400D00010G
Fabricante :
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Descrición :
HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
Serie :
-
Estado da parte :
Active
Tipo :
Top Mount
Refrixeración do paquete :
TO-268 (D³Pak)
Método de anexo :
SMD Pad
Forma :
Rectangular, Fins
Lonxitude :
0.500" (12.70mm)
Ancho :
1.220" (30.99mm)
Diámetro :
-
Altura fóra de base (altura de aleta) :
0.401" (10.20mm)
Disipación de potencia @ aumento da temperatura :
1.0W @ 20°C
Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado :
4.00°C/W @ 600 LFM
Resistencia Térmica @ Natural :
14.00°C/W
Material :
Copper
Acabado de material :
Tin
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