Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-X53300P-C1-R0

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ATS-X53300P-C1-R0 Prezos (USD) [4968unidades de stock]

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Número de peza:
ATS-X53300P-C1-R0
Fabricante:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrición detallada:
SUPERGRIP HEATSINK 30X30X17.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 30x30x17.5mm
Prazo de entrega estándar do fabricante:
En stock
Vida útil:
Un ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pago:
Forma de envío:
Categorías familiares:
KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Pías térmicas, Conxuntos térmicos - termoeléctricos, de peltier, Aficionados - Accesorios, Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Fans DC, Tubos térmicos: calor, cámaras de vapor, Térmico: accesorios and Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas ...
Ventaxa competitiva:
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GB-T-27922
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ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-X53300P-C1-R0 Atributos do produto

Número de peza : ATS-X53300P-C1-R0
Fabricante : Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrición : SUPERGRIP HEATSINK 30X30X17.5MM
Serie : superGRIP™
Estado da parte : Active
Tipo : Top Mount
Refrixeración do paquete : BGA
Método de anexo : Clip, Thermal Material
Forma : Square, Fins
Lonxitude : 1.181" (30.00mm)
Ancho : 1.181" (30.00mm)
Diámetro : -
Altura fóra de base (altura de aleta) : 0.689" (17.50mm)
Disipación de potencia @ aumento da temperatura : -
Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado : 4.80°C/W @ 200 LFM
Resistencia Térmica @ Natural : -
Material : Aluminum
Acabado de material : Blue Anodized

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