t-Global Technology - TG6050-28-28-1

KEY Part #: K6153062

TG6050-28-28-1 Prezos (USD) [46760unidades de stock]

  • 1 pcs$0.83620
  • 10 pcs$0.79314
  • 25 pcs$0.77231
  • 50 pcs$0.75141
  • 100 pcs$0.70964
  • 250 pcs$0.66789
  • 500 pcs$0.62615
  • 1,000 pcs$0.58440
  • 5,000 pcs$0.56353

Número de peza:
TG6050-28-28-1
Fabricante:
t-Global Technology
Descrición detallada:
THERM PAD 28MMX28MM RED.
Prazo de entrega estándar do fabricante:
En stock
Vida útil:
Un ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pago:
Forma de envío:
Categorías familiares:
KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Térmicas: almofadas, follas, Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Conxuntos térmicos - termoeléctricos, de peltier, Aficionados - Accesorios, Térmico: accesorios, Fans de CA, Ventiladores - Accesorios - Cordóns do ventilador and Fans DC ...
Ventaxa competitiva:
We specialize in t-Global Technology TG6050-28-28-1 electronic components. TG6050-28-28-1 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for TG6050-28-28-1, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

TG6050-28-28-1 Atributos do produto

Número de peza : TG6050-28-28-1
Fabricante : t-Global Technology
Descrición : THERM PAD 28MMX28MM RED
Serie : TG6050
Estado da parte : Active
Uso : -
Tipo : Conductive Pad, Sheet
Forma : Square
Esquema : 28.00mm x 28.00mm
Grosor : 0.0400" (1.016mm)
Material : Silicone Elastomer
Adhesivo : Tacky - Both Sides
Backing, transportista : -
Cor : Red
Resistividade térmica : -
Condutividade térmica : 6.0 W/m-K

Tamén pode estar interesado
  • PL-2-3-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-247-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-247 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole

  • CD-02-05-025

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, 1 Inch x 1 Inch Square Pad, 0.003 Inch Thick